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: 高溫高壓蒸煮儀

產(chǎn)品名稱：高溫高壓蒸煮儀/PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)

內(nèi)箱容積mm（圓桶）：￠300×D450、￠400×D550

溫度范圍：+110～+132℃、+110℃～+147℃

壓力范圍：壓力表+0.2～2.0kg/cm2、壓力表+0.2～3.5kg/cm2

濕度范圍：100%R.H（飽和蒸汽）

適用范圍：一般適用于電子元器件、半導(dǎo)體器件、太陽能組件、高分子材料、磁材、金屬材料等。
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[技術(shù)文章]PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法及試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2020年09月26日 16:09: PCT高壓加速老化試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，最主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度（100%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板（PCB&FPC），用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康?，如果待測(cè)品是半導(dǎo)體的話，則用來測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。; 閱讀（452）標(biāo)簽：